SW2303,，全协议集成芯片

现货多SW2303 是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片，支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、

AFC、SFCP、VOOC 以及 PE 等主流快充协议，支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。SW2303 集

成了 CV/CC 控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或

DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。

2. 应用领域

车充

适配器

插排

3. 规格

• 电源管理

➢ 宽输入电压范围 3.0~25V

➢ 支持光耦反馈控制

➢ 支持 FB 反馈控制

➢ 集成 CV 和 CC 环路

➢ 集成 VBUS 和 VIN 快速放电

➢ 支持线路阻抗补偿

• 快充协议

➢ 支持 PPS/PD3.0/PD2.0

➢ 支持 QC4.0+/QC3.0/QC2.0

➢ 支持 FCP/高低压 SCP

➢ 支持 AFC

➢ 支持 VOOC

➢ 支持 PE1.1/PE2.0

➢ 支持 SFCP

• Type-C 接口

➢ 内置 USB Type-C 接口逻辑

➢ 支持 DFP/Source 角色

➢ 支持 VCONN 和 Emarker 功能

➢ CC1/2 和 DPDM 引脚耐压大于 25V

• BC1.2 模块

➢ 支持 BC1.2 DCP 模式

➢ 支持苹果 2.4A 模式识别

➢ 支持三星 2A 模式识别

• 保护机制

➢ 软启动

➢ 输出过压保护

➢ 输出欠压保护

➢ 输入低电保护

➢ 输出过流保护

➢ 芯片过温保护

➢ NTC 过温保护

• 系统控制

➢ 支持 NMOS/PMOS 通路管

➢ 集成内部 Discharge

➢ 支持 I2C 接口

➢ 功率和电压档位灵活配置

➢ 支持动态功率分配

• QFN-16(4x4mm) 封装

• >±4kV ESD HBM